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WED3C755E8M-300BHC

更新时间： 2023-07-15 00:00:00

品牌	Logo	应用领域
WEDC		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	617K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-255

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WED3C755E8M-300BHC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-255	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.84	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	R-CBGA-B255	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	255	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA255,16X16,50
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	2,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	速度：	300 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	2.1 V
最小供电电压：	1.9 V	标称供电电压：	2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

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WED3C755E8M-XBHX

White Electronic Designs

755E RISC MICROPROCESSOR HiTCE™ MULTI-CHIP PACKAGE

OVERVIEW

FEATURES

The WEDC 755E/SSRAM multichip package is targeted

for high performance, space sensitive, low power systems

and supports the following power management features:

doze, nap, sleep and dynamic power management. The

WED3C755E8M-XBHX multichip package consists of:

The WED3C755E8M-XBHX is offered in Commercial

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for embedded applications such as missiles, aerospace,

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

systems.

755 RISC processor (E die revision)

Footprint compatible with WED3C755E8M-XBX,

WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX

Dedicated 1MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

128Kx72

Pinout compatible with WED3C755E8MF-XBX

Footprint compatible with Motorola MPC 745

21mmx25mm, 255 HiTCE™ Ball Grid Array (HBGA)

Core Frequency/L2 Cache Frequency (300MHz/

150MHz, 350MHz/175MHz)

HiTCE™ interposer for TCE compatibility to

laminate substrates for increased board level

reliability

Maximum 60x Bus frequency = 66MHz

This product is subject to change without notice.

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

SSRAM

μP

755E

SSRAM

HiTCE™ is a trademark of Kyocera Corp.

October 2005

Rev. 2

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C755E8M300BI	WEDC	获取价格	RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WED3C755E8M-300BI	ETC	获取价格	Microprocessor
WED3C755E8M300BM	WEDC	获取价格	RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WED3C755E8M-300BM	ETC	获取价格	Microprocessor
WED3C755E8M350BC	WEDC	获取价格	RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WED3C755E8M-350BC	ETC	获取价格	Microprocessor
WED3C755E8M-350BH9C	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
WED3C755E8M-350BHC	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
WED3C755E8M-350BHI	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
WED3C755E8M-350BHM	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PI

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