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WED3C7558M-350BI

更新时间： 2024-01-14 05:36:00
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13页 379K
描述
Microprocessor

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WED3C7558M-350BI 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：21 X 25 MM, 3.90 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.86Is Samacsys：N
地址总线宽度：32位大小：64
边界扫描：YES最大时钟频率：66 MHz
外部数据总线宽度：64格式：FIXED POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：R-CBGA-B255
低功率模式：YES端子数量：255
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：BGA
封装等效代码：BGA255,16X16,50封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：2,3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.85 mm速度：350 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：2.1 V
最小供电电压：1.9 V标称供电电压：2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

WED3C7558M-350BI 数据手册

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WED3C7558M-XBX  
White Electronic Designs  
RISC Microprocessor Multichip Package  
OVERVIEW  
The WED3C7558M-XBX is offered in Commercial (0°C to  
+70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military (-55°C to  
+125°C) temperature ranges and is well suited for embed-  
ded applications such as missiles, aerospace, flight com-  
puters, fire control systems and rugged critical systems.  
The WEDC 755/SSRAM multichip package is targeted for  
high performance, space sensitive, low power systems and  
supports the following power management features: doze,  
nap, sleep and dynamic power management.  
*This data sheet describes a product that is subject to change without notice.  
The WED3C7558M-XBX multichip package consists of:  
• 755 RISC processor  
• Dedicated 1MB SSRAM L2 cache, configured as  
128Kx72  
FEATURES  
n Footprint compatible with WED3C750A8M-200BX  
• 21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)  
n Footprint compatible with Motorola MPC 745  
• Core Frequency/L2 Cache Frequency (300MHz/  
150MHz, 350MHz/175MHz)  
• Maximum 60x Bus frequency = 66MHz  
FIGꢀ 1 MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • wwwꢀwhiteedcꢀcom  
August 2002 Revꢀ 7  
1234567...13

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C7558M350BM WEDC

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 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7558M-350BM ETC

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 		Microprocessor
WED3C7558M350CC WEDC

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 		RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255
WED3C7558M350CI WEDC

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 		RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255
WED3C7558M-XBX WEDC

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 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C755BM300BC ETC

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