是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | CGA |
包装说明: | CGA, | 针数: | 255 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.8 |
地址总线宽度: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66 MHz | 外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-CBGA-X255 | 长度: | 21 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 255 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | CGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.4 mm | 速度: | 350 MHz |
最大供电电压: | 2.1 V | 最小供电电压: | 1.9 V |
标称供电电压: | 2 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | UNSPECIFIED | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WED3C7558M-350BI | ETC |
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Microprocessor |
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WED3C7558M350BM | WEDC |
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RISC Microprocessor Multichip Package |
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WED3C7558M-350BM | ETC |
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Microprocessor |
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WED3C7558M350CC | WEDC |
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RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255 |
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WED3C7558M350CI | WEDC |
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RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255 |
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WED3C7558M-XBX | WEDC |
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RISC Microprocessor Multichip Package |
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WED3C755BM300BC | ETC |
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Microprocessor |
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WED3C755BM300BI | ETC |
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Microprocessor |
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WED3C755BM300BM | ETC |
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Microprocessor |
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WED3C755BM350BC | ETC |
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Microprocessor |
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