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WED3C7410E16M-450BI

更新时间： 2024-02-24 22:15:54

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
13页	470K
描述
RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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WED3C7410E16M-450BI 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.78	地址总线宽度：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	133 MHz
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	R-CBGA-B225
JESD-609代码：	e0	低功率模式：	NO
端子数量：	225	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.14 mm
速度：	450 MHz	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

WED3C7410E16M-450BI 数据手册

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WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

RISC Microprocessor Multichip Package

The WED3C7410E16M-XBX is offered in Commercial

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for embedded applications such as missiles, aerospace,

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

systems.

OVERVIEW

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

for high performance, space sensitive, low power systems

and supports the following power management features:

doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists

of:

* This product is subject to change without notice.

** At a maximum 60x bus frequency of 133MHz, the maximum

conﬁgurable core frequency is 400MHz.

7410E AltiVecꢀ RISC processor

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

FEATURES

256Kx72

Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and

WED3C750A8M-200BX

21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Maximum Core frequency = 400, 450MHz

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVecꢀ is a trademark of Motorola Inc.

May 2006

Rev. 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

12 3 4 5 6 7...13

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C7410E16M450BM	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BM	MICROSEMI	获取价格	RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-450BM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16MC400BH9C	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BH9I	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BH9M	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHC	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHI	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC450BH9C	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255

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