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WED3C7410E16M450BH9C

更新时间： 2024-01-25 12:06:35

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WEDC		微处理器
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描述
7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package

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WED3C7410E16M450BH9C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	BGA,	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
地址总线宽度：	64	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	133 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	R-CBGA-B255	JESD-609代码：	e0
低功率模式：	YES	端子数量：	255
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	225	认证状态：	Not Qualified
速度：	450 MHz	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

WED3C7410E16M450BH9C 数据手册

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WED3C7410E16M-XBHX

White Electronic Designs

PRELIMINARY*

7410E RISC Microprocessor HiTCE™ Multichip Package

The WED3C7410E16M-XBHX is offered in Commercial

OVERVIEW

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for high performance, space sensitive, low power systems

for embedded applications such as missiles, aerospace,

and supports the following power management features:

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

doze, nap, sleep and dynamic power management.

systems.

The WED3C7410E16M-XBHX multichip package consists

of:

FEATURES

ꢀ

7410E AltiVec™ RISC processor

ꢀ

Footprint compatible with WED3C7410E16M-XBX,

WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

256Kx72

ꢀ

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

ꢀ

21mmx25mm, 255 HiTCE™ Ball Grid Array (CBGA)

Core frequency = 450 or 400MHz @ 1.8V

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 100MHz

ꢀ

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

HiTCE™ interposer for TCE compatibility to

laminate substrates for increased Board level

reliability

ꢀ

Available with eutectic or high lead solder balls

* This product is under development, is not qualiﬁed or characterized and is subject to

change without notice.

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVec™ is a trademark of Motorola Inc.

HiTCE™ is a trademark of Kyocera Corp.

July 2004

Rev. 0

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C7410E16M-450BH9C	MICROSEMI	获取价格	100MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BH9I	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-450BH9I	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BH9M	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BHC	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-450BHC	MICROSEMI	获取价格	100MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BHI	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BHM	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BI	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BI	MICROSEMI	获取价格	RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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