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WED3C7410E16M-450BH9I

更新时间： 2024-01-26 15:10:23
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 441K
描述
RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255

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WED3C7410E16M-450BH9I 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.78地址总线宽度：64
边界扫描：YES最大时钟频率：133 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FLOATING POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：R-CBGA-B255
低功率模式：YES端子数量：255
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：BGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.652 mm速度：450 MHz
最大供电电压：1.9 V最小供电电压：1.7 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches：1

WED3C7410E16M-450BH9I 数据手册

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WED3C7410E16M-XBHX  
White Electronic Designs  
7410E RISC Microprocessor HiTCE™ Multichip Package  
The WED3C7410E16M-XBHX is offered in Commercial  
OVERVIEW  
(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military  
The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted  
(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited  
for high performance, space sensitive, low power systems  
for embedded applications such as missiles, aerospace,  
and supports the following power management features:  
flight computers, fire control systems and rugged critical  
doze, nap, sleep and dynamic power management.  
systems.  
The WED3C7410E16M-XBHX multichip package consists  
of:  
FEATURES  
„
„
7410E AltiVec™ RISC processor  
„
Footprint compatible with WED3C7410E16M-XBX,  
WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX  
Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, configured as  
256Kx72  
„
Implementation of Altivec™ technology instruction  
set  
„
„
„
„
21mmx25mm, 255 HiTCE™ Ball Grid Array (CBGA)  
Core frequency = 450 or 400MHz  
„
„
Optional, high-bandwidth MPX bus interface  
HiTCE™ interposer for TCE compatibility to  
laminate substrates for increased Board level  
reliability  
Maximum L2 Cache frequency = 200MHz  
Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**  
„
Available with eutectic or high lead solder balls  
* This product is subject to change without notice.  
** At a maximum of 60x bus frequency of 133MHz, the maximum configuration core  
frequency is 400MHz.  
FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
AltiVec™ is a trademark of Motorola Inc.  
HiTCE™ is a trademark of Kyocera Corp.  
June 2006  
Rev. 1  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...15

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与WED3C7410E16M-450BH9I相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C7410E16M450BH9M WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BHC WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-450BHC MICROSEMI

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 		100MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BHI WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BHM WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M450BI WEDC

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 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BI MICROSEMI

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 		RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-450BI MICROSEMI

获取价格

 		RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M450BM WEDC

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 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BM MICROSEMI

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 		RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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