Datasheet > WED3C7410E16M-400BC

WED3C7410E16M-400BC

更新时间： 2024-01-15 09:01:25

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
13页	470K
描述
400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

WED3C7410E16M-400BC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	225
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.53
地址总线宽度：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	133 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	R-CBGA-B225	低功率模式：	NO
端子数量：	225	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	速度：	400 MHz
最大供电电压：	1.9 V	最小供电电压：	1.7 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

WED3C7410E16M-400BC 数据手册

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号WED3C7410E16M-400BC的Datasheet PDF文件第7页

WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

RISC Microprocessor Multichip Package

The WED3C7410E16M-XBX is offered in Commercial

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for embedded applications such as missiles, aerospace,

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

systems.

OVERVIEW

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

for high performance, space sensitive, low power systems

and supports the following power management features:

doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists

of:

* This product is subject to change without notice.

** At a maximum 60x bus frequency of 133MHz, the maximum

conﬁgurable core frequency is 400MHz.

7410E AltiVecꢀ RISC processor

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

FEATURES

256Kx72

Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and

WED3C750A8M-200BX

21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Maximum Core frequency = 400, 450MHz

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVecꢀ is a trademark of Motorola Inc.

May 2006

Rev. 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

12 3 4 5 6 7...13

中文翻译

下载PDF

与WED3C7410E16M-400BC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C7410E16M400BH9C	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BH9I	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BH9M	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BH9M	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M400BHC	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BHC	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, B
WED3C7410E16M400BHI	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BHI	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, B
WED3C7410E16M400BHM	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BI	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package

与WED3C7410E16M-400BC相关文章

MBRS340T3G手册解读：参数说明、产品特性及应用
2024-06-28

5
PMOS管背靠背连接：串联还是并联？
2024-06-28

7
高压电解电容的分类与选型策略
2024-06-28

8
数码管：基本概念、分类、技术发展及市场趋势
2024-06-27

12

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

WED3C7410E16M-400BC

WED3C7410E16M-400BC 技术参数

WED3C7410E16M-400BC 数据手册

与WED3C7410E16M-400BC相关器件

与WED3C7410E16M-400BC相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

WED3C7410E16M-400BC

WED3C7410E16M-400BC 技术参数

WED3C7410E16M-400BC 数据手册

与WED3C7410E16M-400BC相关器件

与WED3C7410E16M-400BC相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？