5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > WED3C7410E16M-400BHI
WED3C7410E16M-400BHI PDF预览

WED3C7410E16M-400BHI

更新时间： 2024-01-23 12:10:25
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 441K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255

阅读下载

中文翻译

获取价格

WED3C7410E16M-400BHI 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225针数：225
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.92
地址总线宽度：32边界扫描：YES
最大时钟频率：133 MHz外部数据总线宽度：64
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：R-CBGA-B225低功率模式：NO
端子数量：225最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：BGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified速度：400 MHz
最大供电电压：1.9 V最小供电电压：1.7 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
温度等级：MILITARY端子形式：BALL
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC

WED3C7410E16M-400BHI 数据手册

 浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WED3C7410E16M-400BHI的Datasheet PDF文件第7页 
WED3C7410E16M-XBHX  
White Electronic Designs  
7410E RISC Microprocessor HiTCE™ Multichip Package  
The WED3C7410E16M-XBHX is offered in Commercial  
OVERVIEW  
(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military  
The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted  
(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited  
for high performance, space sensitive, low power systems  
for embedded applications such as missiles, aerospace,  
and supports the following power management features:  
flight computers, fire control systems and rugged critical  
doze, nap, sleep and dynamic power management.  
systems.  
The WED3C7410E16M-XBHX multichip package consists  
of:  
FEATURES  
„
„
7410E AltiVec™ RISC processor  
„
Footprint compatible with WED3C7410E16M-XBX,  
WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX  
Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, configured as  
256Kx72  
„
Implementation of Altivec™ technology instruction  
set  
„
„
„
„
21mmx25mm, 255 HiTCE™ Ball Grid Array (CBGA)  
Core frequency = 450 or 400MHz  
„
„
Optional, high-bandwidth MPX bus interface  
HiTCE™ interposer for TCE compatibility to  
laminate substrates for increased Board level  
reliability  
Maximum L2 Cache frequency = 200MHz  
Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**  
„
Available with eutectic or high lead solder balls  
* This product is subject to change without notice.  
** At a maximum of 60x bus frequency of 133MHz, the maximum configuration core  
frequency is 400MHz.  
FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
AltiVec™ is a trademark of Motorola Inc.  
HiTCE™ is a trademark of Kyocera Corp.  
June 2006  
Rev. 1  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...15

中文翻译

下载PDF

与WED3C7410E16M-400BHI相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C7410E16M400BHM WEDC

获取价格

 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BI WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M400BI MICROSEMI

获取价格

 		RISC Microprocessor, 64-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-400BI MICROSEMI

获取价格

 		400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M400BM WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M400BM MICROSEMI

获取价格

 		RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-400BM MICROSEMI

获取价格

 		RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-400BX ETC

获取价格

 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BC WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BC MICROSEMI

获取价格

 		RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

与WED3C7410E16M-400BHI相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证