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Datasheet > 逻辑 > 触发器/锁存器> SN74LVC2G79YEPR
SN74LVC2G79YEPR PDF预览

SN74LVC2G79YEPR

更新时间： 2024-01-21 11:29:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 触发器锁存器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 279K
描述
DUAL POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP

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SN74LVC2G79YEPR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：DSBGA-8
针数：8Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.54Is Samacsys：N
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-XBGA-B8
长度：1.9 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP最大频率@ Nom-Sup：160000000 Hz
最大I（ol）：0.024 A位数：1
功能数量：2端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出极性：TRUE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA8,2X4,20
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：3.3 VProp。Delay @ Nom-Sup：5.2 ns
传播延迟（tpd）：9.9 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.5 mm子类别：FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
触发器类型：POSITIVE EDGE宽度：0.9 mm
最小 fmax：160 MHzBase Number Matches：1

SN74LVC2G79YEPR 数据手册

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SCES498B − OCTOBER 2003 − REVISED DECEMBER 2003  
DCT OR DCU PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
Supports 5-V V Operation  
D
D
D
D
D
D
CC  
1CLK  
1D  
2Q  
GND  
V
CC  
1Q  
2D  
2CLK  
1
2
3
4
8
7
6
5
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max t of 4.2 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
CC  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
YEP OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
Typical V  
<0.8 V at V  
(Output Ground Bounce)  
OLP  
CC  
= 3.3 V, T = 25°C  
A
4 5  
3 6  
2 7  
1 8  
GND  
2Q  
1D  
2CLK  
2D  
1Q  
D
D
D
D
Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
OHV  
OH  
>2 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
CC  
A
I
Feature Supports Partial-Power-Down  
off  
1CLK  
V
CC  
Mode Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This dual positive-edge-triggered D-type flip-flop is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on  
the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related  
to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without  
affecting the levels at the outputs.  
NanoStarand NanoFreepackage technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the  
die as the package.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
SN74LVC2G79YEPR  
SN74LVC2G79YZPR  
Tape and reel  
_ _ _CR_  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
−40°C to 85°C  
SSOP − DCT  
Tape and reel  
Tape and reel  
SN74LVC2G79DCTR  
SN74LVC2G79DCUR  
C79_ _ _  
C79_  
VSSOP − DCU  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DCT: The actual top-side marking has three additional characters that designate the year, month, and assembly/test site.  
DCU: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one  
following character to designate the assembly/test site. Pin  
1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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