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SN74LVC2G86YZAR

更新时间： 2024-11-03 22:08:39
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德州仪器 - TI 输入元件
页数 文件大小 规格书
14页 349K
描述
DUAL 2-INPUT EXCLUSIVE OR GATE

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SN74LVC2G86YZAR 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DSBGA包装说明：VFBGA, BGA8,2X4,20
针数：8Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.57系列：LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：R-PBGA-B8JESD-609代码：e1
长度：1.9 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：XOR GATE最大I（ol）：0.024 A
湿度敏感等级：1功能数量：2
输入次数：2端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA8,2X4,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：4.7 ns传播延迟（tpd）：9.9 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：0.5 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：0.9 mm
Base Number Matches：1

SN74LVC2G86YZAR 数据手册

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SN74LVC2G86  
DUAL 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE  
www.ti.com  
SCES360F–AUGUST 2001–REVISED MAY 2005  
FEATURES  
DCT OR DCU PACKAGE  
(TOP VIEW)  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoStar™ and NanoFree™ Packages  
1A  
1B  
2Y  
V
CC  
1
2
3
4
8
7
6
5
•
•
•
•
•
•
Supports 5-V VCC Operation  
1Y  
2B  
2A  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max tpd of 4.7 ns at 3.3 V  
GND  
Low Power Consumption, 10-µA Max ICC  
±24-mA Output Drive at 3.3 V  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V  
at VCC = 3.3 V, TA = 25°C  
•
•
•
•
Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at  
VCC = 3.3 V, TA = 25°C  
4
3
2
1
5
6
7
8
GND  
2Y  
2A  
2B  
1Y  
V
1B  
1A  
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
CC  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
– 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
– 200-V Machine Model (A115-A)  
– 1000-V Charged-Device Model (C101)  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This dual 2-input exclusive-OR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.  
The SN74LVC2G86 performs the Boolean function Y = A B or Y = AB + AB in positive logic.  
ORDERING INFORMATION  
TA  
PACKAGE(1)  
ORDERABLE PART NUMBER  
TOP-SIDE MARKING(2)  
NanoStar™ – WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump – YEA  
SN74LVC2G86YEAR  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump – YZA (Pb-free)  
SN74LVC2G86YZAR  
SN74LVC2G86YEPR  
SN74LVC2G86YZPR  
Reel of 3000  
_ _ _CH_  
NanoStar™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YEP  
–40°C to 85°C  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP (Pb-free)  
SSOP – DCT  
Reel of 3000 SN74LVC2G86DCTR  
Reel of 3000 SN74LVC2G86DCUR  
C86_ _ _  
C86_  
VSSOP – DCU  
Reel of 250  
SN74LVC2G86DCUT  
(1) Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
(2) DCT: The actual top-side marking has three additional characters that designate the year, month, and assembly/test site.  
DCU: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA, YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one  
following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition (1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 2001–2005, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
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SN74LVC2G86YZAR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
SN74LVC2G86YEAR TI

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