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IXZ2210N50L

更新时间： 2024-10-01 22:47:59
品牌 Logo 应用领域
IXYS 射频
页数 文件大小 规格书
9页 248K
描述
N-Channel Enhancement Mode Linear 175MHz RF MOSFET

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IXZ2210N50L 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Not Recommended包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-F8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
风险等级：5.75外壳连接：ISOLATED
配置：COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS最小漏源击穿电压：500 V
最大漏极电流 (ID)：10 AFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带：VERY HIGH FREQUENCY BANDJESD-30 代码：R-PDSO-F8
元件数量：2端子数量：8
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：175 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性/信道类型：N-CHANNEL认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
晶体管应用：AMPLIFIER晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

IXZ2210N50L 数据手册

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IXZ210N50L & IXZ2210N50L  
RF Power MOSFET  
N-Channel Enhancement Mode Linear 175MHz RF MOSFET  
Low Capacitance Z-MOSTM MOSFET Process  
Optimized for Linear Operation  
VDSS  
ID25  
=
=
500 V  
10 A  
Ideal for Class AB & C, Broadcast & Communications Applications  
150V (operating)  
300 & 550 Watts  
175MHz  
Note: All data is per the IXZ210N50L single ended device unless otherwise noted.  
Symbol  
Test Conditions  
TJ = 25°C to 150°C  
TJ = 25°C to 150°C; RGS = 1 MΩ  
Continuous  
Maximum Ratings  
500  
500  
±20  
±30  
10  
V
V
V
V
A
A
VDSS  
VDGR  
VGS  
Transient  
VGSM  
ID25  
Tc = 25°C  
Tc = 25°C, pulse width limited by  
TJM  
60  
IDM  
Tc = 25°C  
Tc = 25°C  
16  
TBD  
5
A
mJ  
IAR  
EAR  
IS ≤ IDM, di/dt ≤ 100A/µs, VDD  
VDSS  
≤
V/ns  
,
dv/dt  
Tj ≤ 150°C, RG = 0.2Ω  
IS = 0  
>200  
V/ns  
IXZ210N50L IXZ2210N50L  
470  
235  
940  
470  
W
W
PDC  
Tc = 25°C, Derate 6.0W/°C above  
25°C  
PDHS  
Tc = 25°C  
10  
10  
0.16  
0.29  
W
C/W  
C/W  
PDAMB  
RthJC  
0.32  
0.57  
RthJHS  
Features  
• Isolated Substrate  
min.  
500  
3.5  
typ.  
max.  
VGS = 0 V, ID = 4 ma  
VDS = VGS, ID = 250µΑ  
VGS = ±20 VDC, VDS = 0  
V
V
−
−
−
high isolation voltage (>2500V)  
VDSS  
VGS(th)  
IGSS  
excellent thermal transfer  
4.95  
6.5  
Increased temperature and power  
cycling capability  
±100  
nA  
• IXYS RF Low Capacitance Z-MOSTM  
VDS = 0.8VDSS  
VGS=0  
TJ = 25C  
TJ =125C  
50  
1
IDSS  
µA  
mA  
Process  
• Very low insertion inductance (<2nH)  
• No beryllium oxide (BeO) or other  
VGS = 20 V, ID = 0.5ID25  
Pulse test, t ≤ 300µS, duty cycle d ≤ 2%  
1.0  
3.8  
RDS(on)  
Ω
hazardous materials  
Advantages  
VDS = 50 V, ID = 0.5ID25, pulse test  
S
°C  
°C  
°C  
°C  
g
gfs  
• High Performance RF Package  
• Easy to mount—no insulators needed  
-55  
-55  
+175  
+175  
+ 175  
TJ  
TJM  
Tstg  
TL  
(1) Thermal specifications are for the pack-  
age, not per transistor  
1.6mm(0.063 in) from case for 10 s  
300  
4
Weight  
1234567...9

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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