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IXZR18N50B PDF预览

IXZR18N50B

更新时间: 2024-11-18 07:02:55
品牌 Logo 应用领域
IXYS 晶体射频场效应晶体管开关
页数 文件大小 规格书
4页 165K
描述
Z-MOS RF Power MOSFET

IXZR18N50B 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:IN-LINE, R-PSIP-T3
针数:3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:500 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):19 A最大漏极电流 (ID):19 A
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PSIP-T3
JESD-609代码:e1元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):350 W认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:NO
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IXZR18N50B 数据手册

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IXZR18N50 & IXZR18N50A/B  
ZꢀMOSꢁRFꢁPowerꢁMOSFETꢁ  
NꢁChannelꢀEnhancementꢀModeꢀSwitchꢀModeꢀRFꢀMOSFETꢀ  
LowꢀCapacitanceꢀZꢁMOSTMꢀMOSFETꢀProcessꢀ  
OptimizedꢀforꢀRFꢀOperationꢀ  
VDSS  
=ꢁ 500ꢁVꢁ  
IdealꢀforꢀClassꢀC,ꢀD,ꢀ&ꢀEꢀApplicationsꢀ  
ID25ꢀ  
=ꢁ  
19ꢁAꢁ  
RDS(on)ꢀ ≤ꢁ  
PDCꢀ  
0.37ꢁꢁ  
Symbolꢁ  
VDSS  
DGRꢀ  
VGS  
VGSM  
ID25  
IDM  
IAR  
TestꢁConditionsꢁ  
TJꢀ=ꢀ25°Cꢀtoꢀ150°Cꢀꢀ  
TJꢀ=ꢀ25°Cꢀtoꢀ150°C;ꢀRGSꢀ=ꢀ1ꢀMꢀꢀ  
Continuousꢀ  
MaximumꢁRatingsꢁꢁ  
=ꢁ 350ꢁWꢁ  
500ꢀꢀ  
500ꢀꢀ  
Vꢀ  
V
V
±20ꢀꢀ  
±30ꢀꢀ  
19ꢀꢀ  
Vꢀ  
Vꢀ  
Aꢀ  
Aꢀ  
Aꢀ  
Transientꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°Cꢀꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°C,ꢀpulseꢀwidthꢀlimitedꢀbyꢀTJMꢀꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°Cꢀꢀ  
95ꢀꢀ  
19ꢀꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°Cꢀꢀ  
EAR  
TBDꢀꢀ mJꢀ  
5ꢀꢀꢀ V/nsꢀ  
IS≤ꢁIDM,ꢀdi/dtꢀ≤ꢁ100A/s,ꢀVDDꢀVDSS,ꢀꢀ  
Tjꢀ150°C,ꢀRGꢀ=ꢀ0.2ꢀꢀ  
dv/dtꢁꢁ  
ISꢀ=ꢀ0ꢀ  
>200ꢀꢀ V/nsꢀ  
PDC  
PDHS  
PDAMB  
350ꢀꢀ  
TBDꢀꢀ  
3.0ꢀ  
Wꢀ  
Wꢀ  
Wꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°C,ꢀDerateꢀ4.4W/°Cꢀaboveꢀ25°Cꢀ  
Tcꢀ=ꢀ25°Cꢀ  
RthJC  
TBDꢀ C/Wꢀ  
TBDꢀ C/Wꢀ  
RthJHS  
Featuresꢁ  
•ꢁ IsolatedꢀSubstrateꢀ  
Symbolꢁ TestꢁConditions  
CharacteristicꢁValues  
−ꢁ highꢀisolationꢀvoltageꢀ(>2500V)ꢀ  
−ꢁ excellentꢀthermalꢀtransferꢀ  
(
TJꢀ=ꢀ25°Cꢀunlessꢀotherwiseꢀspecified  
)
ꢀꢀꢀ  
min.ꢁ  
typ.ꢁ max.ꢁ ꢀ  
VGSꢀ=ꢀ0ꢀV,ꢀIDꢀ=ꢀ4ꢀmaꢀ  
VDSS  
VGS(th)  
IGSS  
DSSꢀ  
500ꢀꢀ  
Vꢀ  
Vꢀ  
−ꢁ Increasedꢀtemperatureꢀandꢀpowerꢀ  
cyclingꢀcapabilityꢀꢀꢀ  
VDSꢀ=ꢀVGS,ꢀIDꢀ=ꢀ250ꢂΑꢀ  
VGSꢀ=ꢀ±20ꢀVDC,ꢀVDSꢀ=ꢀ0ꢀ  
4.6ꢀ  
•ꢁ IXYSꢀadvancedꢀZꢁMOSꢀprocessꢀ  
•ꢁ Lowꢀgateꢀchargeꢀandꢀcapacitancesꢀ  
−ꢁ easierꢀtoꢀdriveꢀ  
±100ꢀꢀ  
nAꢀ  
VDSꢀ=ꢀ0.8VDSSꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀTJꢀ=ꢀ25Cꢀ  
VGS=0ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀTJꢀ  
=125Cꢀ  
I
50ꢀ  
1ꢀ  
Aꢀ  
mAꢀ  
−ꢁ fasterꢀswitchingꢀ  
•ꢁ LowꢀRDS(on)  
•ꢁ Veryꢀlowꢀinsertionꢀinductanceꢀ(<2nH)ꢀ  
VGSꢀ=ꢀ20ꢀV,ꢀIDꢀ=ꢀ0.5ID25  
Pulseꢀtest,ꢀtꢀꢀ300S,ꢀdutyꢀcycleꢀdꢀꢀ2%ꢀꢀ  
RDS(on)  
gfsꢀ  
0.37ꢀ  
6.7ꢀ  
ꢀ  
•ꢁ Noꢀberylliumꢀoxideꢀ(BeO)ꢀorꢀotherꢀ  
hazardousꢀmaterialsꢀꢀ  
VDSꢀ=ꢀ50ꢀV,ꢀIDꢀ=ꢀ0.5ID25,ꢀpulseꢀ  
testꢀ  
Sꢀ  
Advantagesꢁ  
TJꢀ  
ꢁ55ꢀ  
175ꢀꢀ  
+175ꢀꢀ  
°Cꢀꢀꢀ  
•ꢁ OptimizedꢀforꢀRFꢀandꢀhighꢀspeedꢀ  
•ꢁ Easyꢀtoꢀmount—noꢀinsulatorsꢀneededꢀ  
•ꢁ Highꢀpowerꢀdensityꢀ  
TJMꢀ  
ꢁ55ꢀ  
+ꢀ175ꢀ  
°Cꢀꢀꢀꢀ  
°Cꢀꢀꢀꢀꢀ  
°Cꢀꢀꢀꢀꢀꢀ  
Tstg  
1.6mm(0.063ꢀin)ꢀfromꢀcaseꢀforꢀ10ꢀ  
sꢀ  
TLꢀ  
300ꢀꢀ  
Weightꢀ  
3.5ꢀꢀ  
gꢀ  

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