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ISL9N310AP3

更新时间： 2024-11-20 22:26:07
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD /
页数 文件大小 规格书
11页 150K
描述
N-Channel Logic Level PWM Optimized UltraFET Trench Power MOSFETs

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ISL9N310AP3 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.29.00.95风险等级：5.65
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：30 V最大漏极电流 (Abs) (ID)：13.5 A
最大漏极电流 (ID)：62 A最大漏源导通电阻：0.01 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码：TO-220AB
JESD-30 代码：R-PSFM-T3JESD-609代码：e3
元件数量：1端子数量：3
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：175 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：70 W
认证状态：Not Qualified子类别：FET General Purpose Power
表面贴装：NO端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

ISL9N310AP3 数据手册

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January 2002  
ISL9N310AP3/ISL9N310AS3ST/ISL9N310AS3  
N-Channel Logic Level PWM Optimized UltraFET® Trench Power MOSFETs  
General Description  
Features  
This device employs a new advanced trench MOSFET  
technology and features low gate charge while maintaining  
low on-resistance.  
• Fast switching  
• r  
• r  
= 0.008Ω (Typ), V = 10V  
GS  
DS(ON)  
DS(ON)  
= 0.0115Ω (Typ), V = 4.5V  
Optimized for switching applications, this device improves  
the overall efficiency of DC/DC converters and allows  
operation to higher switching frequencies.  
GS  
• Q (Typ) = 17nC, V = 5V  
g
GS  
• Q (Typ) = 5.4nC  
gd  
Applications  
• DC/DC converters  
• C  
(Typ) = 1800pF  
ISS  
SOURCE  
SOURCE  
DRAIN  
GATE  
DRAIN  
(FLANGE)  
DRAIN  
GATE  
DRAIN  
D
S
(FLANGE)  
G
GATE  
SOURCE  
DRAIN  
(FLANGE)  
TO-263AB  
TO-220AB  
TO-262AA  
MOSFET Maximum Ratings T = 25°C unless otherwise noted  
A
Symbol  
Parameter  
Ratings  
30  
Units  
V
V
V
V
Drain to Source Voltage  
Gate to Source Voltage  
DSS  
GS  
20  
Drain Current  
o
62  
36  
A
A
Continuous (T = 25 C, V = 10V)  
C
GS  
o
I
Continuous (T = 100 C, V = 4.5V)  
C GS  
D
o
o
Continuous (T = 25 C, V = 10V, R = 43 C/W)  
θJA  
13.5  
A
C
GS  
Pulsed  
Figure 4  
A
Power dissipation  
Derate above 25 C  
70  
0.47  
W
W/ C  
P
o
o
D
o
T , T  
Operating and Storage Temperature  
-55 to 175  
C
J
STG  
Thermal Characteristics  
o
R
R
R
Thermal Resistance Junction to Case TO-220, TO-262, TO-263  
2.14  
62  
C/W  
θJC  
θJA  
θJA  
o
Thermal Resistance Junction to Ambient TO-220, TO-262, TO-263  
C/W  
2
o
Thermal Resistance Junction to Ambient TO-263, 1in copper pad area  
43  
C/W  
Package Marking and Ordering Information  
Device Marking  
N310AS  
Device  
Package  
TO-263AB  
TO-262AA  
TO-220AB  
Reel Size  
330mm  
Tube  
Tape Width  
24mm  
N/A  
Quantity  
800 units  
50  
ISL9N310AS3ST  
ISL9N310AS3  
ISL9N310AP3  
N310AS  
N310AP  
Tube  
N/A  
50  
©2002 Fairchild Semiconductor Corporation  
Rev. B, January 2002  
1234567...11

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ISL9N310AP3 替代型号

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