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IS65C256AL-45ULA3

更新时间： 2024-11-30 03:04:43

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美国芯成 - ISSI		/
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12页	92K
描述
32K x 8 LOW POWER CMOS STATIC RAM

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IS65C256AL-45ULA3 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP28,.45	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.69
最长访问时间：	45 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	JESD-609代码：	e3
长度：	18.11 mm	内存密度：	262144 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP28,.45	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	AEC-Q100
座面最大高度：	2.84 mm	最大待机电流：	0.00005 A
最小待机电流：	2 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.03 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	8.405 mm

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IS65C256AL

IS62C256AL

ISSI

32K x 8 LOW POWER CMOS STATIC RAM

MARCH 2006

FEATURES

DESCRIPTION

The ISSI IS62C256AL/IS65C256AL is a low power,

32,768 word by 8-bit CMOS static RAM. It is fabricated

using ISSI's high-performance, low power CMOS tech-

nology.

• Access time: 25 ns, 45 ns

• Low active power: 200 mW (typical)

• Low standby power

— 150 µW (typical) CMOS standby

— 15 mW (typical) operating

When CE is HIGH (deselected), the device assumes a

standby mode at which the power dissipation can be

reduced down to 150 µW (typical) at CMOS input levels.

• Fully static operation: no clock or refresh

required

Easy memory expansion is provided by using an active

LOW Chip Select (CE) input and an active LOW Output

Enable (OE) input. The active LOW Write Enable (WE)

controls both writing and reading of the memory.

• TTL compatible inputs and outputs

• Single 5V power supply

• Lead-free available

• Industrial and Automotive temperatures avail-

able

The IS62C256AL/IS65C256AL is pin compatible with

other 32Kx8 SRAMs in plastic SOP or TSOP (Type I)

package.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

32K X 8

MEMORY ARRAY

A0-A14

DECODER

VDD

GND

I/O

DATA

COLUMN I/O

I/O0-I/O7

CIRCUIT

CONTROL

CIRCUIT

Copyright © 2006 Integrated Silicon Solution, Inc. All rights reserved. ISSI reserves the right to make changes to this specification and its products at any time without notice. ISSI assumes no liability

arisingoutoftheapplicationoruseofanyinformation, productsorservicesdescribedherein. Customersareadvisedtoobtainthelatestversionofthisdevicespecificationbeforerelyingonany

publishedinformationandbeforeplacingordersforproducts.

Integrated Silicon Solution, Inc. — www.issi.com — 1-800-379-4774

Rev. A

03/17/06

12 3 4 5 6 7...12

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