是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2, TSOP44,.46,32 | 针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 5.69 | 最长访问时间: | 10 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 18.415 mm |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 44 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP44,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | AEC-Q100 | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.07 A | 最小待机电流: | 1.2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 10.16 mm |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
IS61WV10248BLL-10TLI | ISSI |
类似代替 |
1M x 8 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS64WV10248BLL-10MA3 | ISSI |
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IS64WV10248EDBLL-10CTLA3 | ISSI |
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Standard SRAM, 1MX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44 | |
IS64WV1024BLL | ISSI |
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128K x 8 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS64WV1024BLL-12BA3 | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, MO-207, TFBGA-48 | |
IS64WV1024BLL-12BLA3 | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LEAD FREE, MO-207, TFBGA-48 | |
IS64WV1024BLL-12HA3 | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 13.4 X 8 MM, MO-183, TSOP1-32 | |
IS64WV1024BLL-15BA3 | ISSI |
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128K x 8 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS64WV1024BLL-15BLA3 | ISSI |
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IS64WV1024BLL-15HA3 | ISSI |
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