是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PLASTIC, TSOP2-44 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.6 |
最长访问时间: | 12 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 18.415 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | APPLICATION SPECIFIC SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP44,.46,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | AEC-Q100 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.0001 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.075 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS64WV12816DBLL-12CTLA3 | ISSI |
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128K x 16 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM | |
IS64WV12816DBLL-12CTLA3-TR | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44 | |
IS64WV12816DBLS | ISSI |
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128K x 16 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM | |
IS64WV12816EDBLL | ISSI |
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128K x 16 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS64WV1288DBLL/DBLS | ISSI |
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128K x 8 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM | |
IS64WV1288DBLL-10TA3 | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, | |
IS64WV1288DBLL-10TA3-TR | ISSI |
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Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, | |
IS64WV1288EEBLL | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS64WV1288EEBLL-10BA1 | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC | |
IS64WV1288EEBLL-10BA3 | ISSI |
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256K x 8 HIGH SPEED ASYNCHRONOUS CMOS STATIC RAM WITH ECC |