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IRFR2307ZTRLPBF

更新时间： 2024-11-28 14:51:35
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 局域网开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
11页 355K
描述
Power Field-Effect Transistor, 42A I(D), 75V, 0.016ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3

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IRFR2307ZTRLPBF 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99Factory Lead Time：15 weeks
风险等级：0.61其他特性：AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE
雪崩能效等级（Eas）：100 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：75 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：53 A最大漏极电流 (ID)：42 A
最大漏源导通电阻：0.016 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码：TO-252AAJESD-30 代码：R-PSSO-G2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：2
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：175 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：110 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：210 A认证状态：Not Qualified
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：YES
端子面层：Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier端子形式：GULL WING
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：30
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

IRFR2307ZTRLPBF 数据手册

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PD - 96191B  
IRFR2307ZPbF  
IRFU2307ZPbF  
Features  
HEXFET® Power MOSFET  
Advanced Process Technology  
UltraLowOn-Resistance  
175°COperatingTemperature  
Fast Switching  
D
VDSS = 75V  
Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax  
Lead-Free  
RDS(on) = 16mΩ  
G
Description  
ID = 42A  
ThisHEXFET® PowerMOSFETutilizesthelatest  
processing techniques to achieve extremely low  
on-resistancepersiliconarea. Additionalfeatures  
of this design are a 175°C junction operating  
temperature, fastswitchingspeedandimproved  
repetitive avalanche rating.These features  
combinetomakethisdesignanextremelyefficient  
and reliable device for use in a wide variety of  
applications.  
S
D-Pak  
I-Pak  
IRFR2307ZPbF IRFU2307ZPbF  
Absolute Maximum Ratings  
Max.  
Parameter  
Units  
(Silicon Limited)  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Pulsed Drain Current  
53  
I
I
I
I
@ T = 25°C  
C
D
D
D
38  
A
@ T = 100°C  
C
(Package Limited)  
42  
@ T = 25°C  
C
210  
DM  
110  
P
@T = 25°C Power Dissipation  
W
W/°C  
V
D
C
0.70  
Linear Derating Factor  
± 20  
V
Gate-to-Source Voltage  
Single Pulse Avalanche Energy  
GS  
EAS (Thermally limited)  
AS (Tested )  
100  
140  
mJ  
E
Single Pulse Avalanche Energy Tested Value  
Avalanche Current  
IAR  
See Fig.12a, 12b, 15, 16  
A
EAR  
Repetitive Avalanche Energy  
Operating Junction and  
mJ  
-55 to + 175  
T
T
J
Storage Temperature Range  
Soldering Temperature, for 10 seconds  
°C  
STG  
300 (1.6mm from case )  
Thermal Resistance  
Parameter  
Typ.  
–––  
–––  
–––  
Max.  
1.42  
50  
Units  
RθJC  
RθJA  
RθJA  
Junction-to-Case  
Junction-to-Ambient (PCB mount)  
Junction-to-Ambient  
°C/W  
110  
HEXFET® isaregisteredtrademarkofInternationalRectifier.  
www.irf.com  
1
09/16/10  
1234567...11

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IRFR2307ZTRLPBF 替代型号

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