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IRFB4615PBF

更新时间: 2024-01-14 03:51:32
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8页 295K
描述
HEXFET Power MOSFET

IRFB4615PBF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:TO-220AB
包装说明:LEAD FREE PACKAGE-3针数:3
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
风险等级:5.76雪崩能效等级(Eas):109 mJ
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:150 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):35 A最大漏极电流 (ID):35 A
最大漏源导通电阻:0.039 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-220ABJESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e3元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):250极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):144 W最大脉冲漏极电流 (IDM):140 A
认证状态:Not Qualified子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:30晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON

IRFB4615PBF 数据手册

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IRFB4615PbF  
6.0  
5.5  
5.0  
4.5  
4.0  
3.5  
30  
25  
20  
15  
10  
5
I = 14A  
F
V
= 100V  
R
T = 25°C  
J
T = 125°C  
J
I
I
= 100µA  
D
D
3.0  
2.5  
2.0  
1.5  
1.0  
= 250uA  
ID = 1.0mA  
ID = 1.0A  
0
-75 -50 -25  
0
25 50 75 100 125 150 175  
0
200  
400  
600  
800  
1000  
T , Temperature ( °C )  
J
di /dt (A/µs)  
F
Fig. 17 - Typical Recovery Current vs. dif/dt  
Fig 16. Threshold Voltage vs. Temperature  
800  
35  
I = 14A  
I = 21A  
F
F
700  
600  
500  
400  
300  
200  
100  
V
= 100V  
30  
25  
20  
15  
10  
5
V
= 100V  
R
R
T = 25°C  
T = 25°C  
J
J
T = 125°C  
J
T = 125°C  
J
0
0
200  
400  
600  
800  
1000  
0
200  
400  
600  
800  
1000  
di /dt (A/µs)  
di /dt (A/µs)  
F
F
Fig. 18 - Typical Recovery Current vs. dif/dt  
Fig. 19 - Typical Stored Charge vs. dif/dt  
1000  
I = 21A  
F
V
900  
800  
700  
600  
500  
400  
300  
200  
100  
= 100V  
R
T = 25°C  
J
T = 125°C  
J
0
200  
400  
600  
800  
1000  
di /dt (A/µs)  
F
Fig. 20 - Typical Stored Charge vs. dif/dt  
6
www.irf.com  

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