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HY64UD16162B-DF60EP

更新时间: 2024-11-11 19:59:59
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 动态存储器
页数 文件大小 规格书
11页 380K
描述
DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PBGA48

HY64UD16162B-DF60EP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.84
最长访问时间:60 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e3
内存密度:16777216 bit内存宽度:16
湿度敏感等级:1端子数量:48
字数:1048576 words字数代码:1000000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:1MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00001 A子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.025 mA标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:MATTE TIN
端子形式:BALL端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

HY64UD16162B-DF60EP 数据手册

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HY64UD16162B-(P) Series  
Document Title  
1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM  
Revision history  
Revision No. History  
Draft Date Remark  
1.0  
1.1  
1.2  
Initial  
Dec. 3. ’02  
Apr. 21. ’03  
Mar. 09. ‘04  
Preliminary  
DC Spec.변경  
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This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor Inc. does not  
assume any responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Revision 1.2  
Mar. 2004  
1

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PSEUDO-STATIC RAM|1MX16|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC