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HY64UD16162B-DFP70E

更新时间: 2024-11-11 20:00:35
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 243K
描述
Pseudo Static RAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PBGA48, LEAD FREE, FBGA-48

HY64UD16162B-DFP70E 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA48,6X8,30针数:48
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e1
长度:8 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:PSEUDO STATIC RAM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:48
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:1MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm最大待机电流:0.00001 A
子类别:Other Memory ICs最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:6 mm
Base Number Matches:1

HY64UD16162B-DFP70E 数据手册

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HY64UD16162B-DF(P)xxx Series  
Document Title  
1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM  
Revision history  
Revision No. History  
Draft Date Remark  
1.0  
1.1  
1.2  
1.3  
Initial  
Dec. 3. ’02  
Apr. 21. ’03  
Mar. 09. ‘04  
Jul. 22. ‘04  
Preliminary  
DC Spec.변경  
Add to Lead Free Product  
Modification of Part Number [Lead Free Product]  
(HY64UD16162B-DFxxxP Series  
Æ HY64UD16162B-DFPxxx Series)  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor Inc. does not  
assume any responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Revision 1.3  
Jul. 2004  
1

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