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BSM50GB100D

更新时间: 2024-11-16 03:22:51
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页数 文件大小 规格书
8页 339K
描述
IGBT MODULE

BSM50GB100D 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:MODULE
包装说明:POWER MODULE-7针数:7
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.26
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):50 A集电极-发射极最大电压:1000 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-PUFM-X7元件数量:2
端子数量:7最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):400 W认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称接通时间 (ton):30 nsVCEsat-Max:5 V
Base Number Matches:1

BSM50GB100D 数据手册

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