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BCP69T1 PDF预览

BCP69T1

更新时间： 2024-09-17 22:20:03
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
4页 76K
描述
MEDIUM POWER PNP SILICON HIGH CURRENT TRANSISTOR SURFACE MOUNT

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BCP69T1 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.02
外壳连接：COLLECTOR最大集电极电流 (IC)：1 A
集电极-发射极最大电压：25 V配置：SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：60JEDEC-95代码：TO-261AA
JESD-30 代码：R-PDSO-G4JESD-609代码：e0
元件数量：1端子数量：4
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
极性/信道类型：PNP功耗环境最大值：1.5 W
最大功率耗散 (Abs)：1.5 W认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：YES
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子位置：DUAL晶体管元件材料：SILICON
标称过渡频率 (fT)：60 MHzBase Number Matches：1

BCP69T1 数据手册

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by BCP69T1/D  
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
Motorola Preferred Device  
This PNP Silicon Epitaxial Transistor is designed for use in low voltage, high current  
applications. The device is housed in the SOT-223 package, which is designed for  
medium power surface mount applications.  
MEDIUM POWER  
PNP SILICON  
HIGH CURRENT  
TRANSISTOR  
•
•
•
High Current: I = –1.0 Amp  
C
The SOT-223 Package can be soldered using wave or reflow.  
SURFACE MOUNT  
SOT-223 package ensures level mounting, resulting in improved thermal  
conduction, and allows visual inspection of soldered joints. The formed leads  
absorb thermal stress during soldering, eliminating the possibility of damage to  
the die.  
4
•
•
Available in 12 mm Tape and Reel  
COLLECTOR 2,4  
1
2
3
Use BCP69T1 to order the 7 inch/1000 unit reel.  
Use BCP69T3 to order the 13 inch/4000 unit reel.  
BASE  
1
NPN Complement is BCP68  
CASE 318E-04, STYLE 1  
TO-261AA  
EMITTER 3  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
C
Rating  
Collector-Emitter Voltage  
Collector-Base Voltage  
Emitter-Base Voltage  
Symbol  
Value  
Unit  
Vdc  
Vdc  
Vdc  
Adc  
V
CEO  
V
CBO  
V
EBO  
–25  
–20  
–5.0  
–1.0  
Collector Current  
I
C
(1)  
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
Derate above 25°C  
P
D
1.5  
12  
Watts  
mW/°C  
A
Operating and Storage Temperature Range  
DEVICE MARKING  
T , T  
–65 to 150  
°C  
J
stg  
CE  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
Symbol  
Max  
Unit  
Thermal Resistance — Junction-to-Ambient (surface mounted)  
R
83.3  
°C/W  
θJA  
Lead Temperature for Soldering, 0.0625″ from case  
Time in Solder Bath  
T
L
260  
10  
°C  
Sec  
1. Device mounted on a glass epoxy printed circuit board 1.575 in. x 1.575 in. x 0.059 in.; mounting pad for the collector lead min. 0.93 sq. in.  
Thermal Clad is a trademark of the Bergquist Company  
Preferred devices are Motorola recommended choices for future use and best overall value.  
REV 2  
Motorola, Inc. 1996  
1234

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