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BCP69T3

更新时间： 2024-02-02 11:17:47
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 光电二极管晶体管
页数 文件大小 规格书
4页 71K
描述
1A, 25V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, TO-261AA

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BCP69T3 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.57外壳连接：COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)：1 A集电极-发射极最大电压：25 V
配置：SINGLE最小直流电流增益 (hFE)：60
JEDEC-95代码：TO-261AAJESD-30 代码：R-PDSO-G4
元件数量：1端子数量：4
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
极性/信道类型：PNP功耗环境最大值：1.5 W
认证状态：Not Qualified表面贴装：YES
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
晶体管元件材料：SILICON标称过渡频率 (fT)：60 MHz
Base Number Matches：1

BCP69T3 数据手册

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by BCP69T1/D  
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
Motorola Preferred Device  
This PNP Silicon Epitaxial Transistor is designed for use in low voltage, high current  
applications. The device is housed in the SOT-223 package, which is designed for  
medium power surface mount applications.  
MEDIUM POWER  
PNP SILICON  
HIGH CURRENT  
TRANSISTOR  
•
•
•
High Current: I = –1.0 Amp  
C
The SOT-223 Package can be soldered using wave or reflow.  
SURFACE MOUNT  
SOT-223 package ensures level mounting, resulting in improved thermal  
conduction, and allows visual inspection of soldered joints. The formed leads  
absorb thermal stress during soldering, eliminating the possibility of damage to  
the die.  
4
•
•
Available in 12 mm Tape and Reel  
COLLECTOR 2,4  
1
2
3
Use BCP69T1 to order the 7 inch/1000 unit reel.  
Use BCP69T3 to order the 13 inch/4000 unit reel.  
BASE  
1
NPN Complement is BCP68  
CASE 318E-04, STYLE 1  
TO-261AA  
EMITTER 3  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
C
Rating  
Collector-Emitter Voltage  
Collector-Base Voltage  
Emitter-Base Voltage  
Symbol  
Value  
Unit  
Vdc  
Vdc  
Vdc  
Adc  
V
CEO  
V
CBO  
V
EBO  
–25  
–20  
–5.0  
–1.0  
Collector Current  
I
C
(1)  
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
Derate above 25°C  
P
D
1.5  
12  
Watts  
mW/°C  
A
Operating and Storage Temperature Range  
DEVICE MARKING  
T , T  
–65 to 150  
°C  
J
stg  
CE  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
Symbol  
Max  
Unit  
Thermal Resistance — Junction-to-Ambient (surface mounted)  
R
83.3  
°C/W  
θJA  
Lead Temperature for Soldering, 0.0625″ from case  
Time in Solder Bath  
T
L
260  
10  
°C  
Sec  
1. Device mounted on a glass epoxy printed circuit board 1.575 in. x 1.575 in. x 0.059 in.; mounting pad for the collector lead min. 0.93 sq. in.  
Thermal Clad is a trademark of the Bergquist Company  
Preferred devices are Motorola recommended choices for future use and best overall value.  
REV 2  
Motorola, Inc. 1996  
1234

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