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SI7909DN-T1-GE3

更新时间： 2024-11-29 15:51:15

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威世 - VISHAY		/
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6页	93K
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Transistor

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SI7909DN-T1-GE3 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.83	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	5.3 A
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	工作模式：	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：	150 °C	极性/信道类型：	P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)：	2.8 W	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	Base Number Matches：	1

SI7909DN-T1-GE3 数据手册

Si7909DN

Vishay Siliconix

Dual P-Channel 12-V (D-S) MOSFET

FEATURES

PRODUCT SUMMARY

•

Halogen-free Option Available

V_DS(V)

R_DS(on)(Ω)

I_D(A)

- 7.7

- 6.8

- 5.7

TrenchFET^®Power MOSFETS: 1.8 V Rated

New Low Thermal Resistance PowerPAK^®

Package

0.037 at V_GS= - 4.5 V

0.048 at V_GS= - 2.5 V

0.068 at V_GS= - 1.8 V

RoHS

COMPLIANT

- 12

•

Advanced High Cell Density Process

Ultra-Low R_DS(on), and High P_DCapability

APPLICATIONS

•

Load Switch

PA Switch

Battery Switch

Bi-Directional Switch

PowerPAK 1212-8

3.30 mm

Bottom View

Ordering Information: Si7909DN-T1-E3 (Lead (Pb)-free)

Si7909DN-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)

P-Channel MOSFET

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted

Parameter

Symbol

10 s

Steady State

Unit

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

V_DS

- 12

V_GS

T_A= 25 °C

- 7.7

- 5.5

- 5.3

- 3.8

Continuous Drain Current (T_J= 150 °C)^a

I_D

T_A= 85 °C

I_DM

I_S

- 20

Pulsed Drain Current

Continuous Source Current (Diode Conduction)^a

- 2.3

2.8

- 1.1

1.3

_A= 25 °C

_A= 85 °C

Maximum Power Dissipation^a

P_D

1.5

0.85

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations^{b, c}

T_J, T_stg

- 55 to 150

260

°C

THERMAL RESISTANCE RATINGS

Parameter

Symbol

Typical

Maximum

Unit

t ≤ 10 s

Maximum Junction-to-Ambient^a

R_thJA

Steady State

°C/W

Maximum Junction-to-Case

Notes:

a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.

R_thJC

b. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK 1212-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed

copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and

is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.

c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.

Document Number: 71996

S-81544-Rev. D, 07-Jul-08

www.vishay.com

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