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SI7806DN-T1-E3

更新时间： 2024-11-25 21:19:35
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY /
页数 文件大小 规格书
6页 352K
描述
Power Field-Effect Transistor, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET

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SI7806DN-T1-E3 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
风险等级：5.79配置：Single
最大漏极电流 (Abs) (ID)：9.2 AFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：3.8 W
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：YES
Base Number Matches：1

SI7806DN-T1-E3 数据手册

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Si7806DN  
Vishay Siliconix  
N-Channel 30-V (D-S) Fast Switching MOSFET  
FEATURES  
•
PRODUCT SUMMARY  
TrenchFET® Power MOSFET  
PWM Optimized  
VDS (V)  
rDS(on) (Ω)  
ID (A)  
14.4  
12.6  
Available  
•
0.011 at VGS = 10 V  
0.0175 at VGS = 4.5 V  
• New Low Thermal Resistance PowerPAK®  
Package with Low 1.07-mm Profile  
RoHS*  
30  
COMPLIANT  
APPLICATIONS  
•
DC/DC Converters  
– Secondary Synchronous Rectifier  
– High–Side MOSFET in Synchronous Buck  
PowerPAK 1212-8  
S
D
3.30 mm  
3.30 mm  
1
S
2
S
3
G
4
D
8
G
D
7
D
6
D
5
S
Bottom View  
N-Channel MOSFET  
Ordering Information: Si7806DN-T1  
Si7806DN–T1–E3 (Lead (Pb)–free)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Symbol  
10 secs  
Steady State  
Unit  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
VDS  
30  
20  
V
VGS  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
14.4  
11.6  
9.2  
7.4  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)a  
ID  
A
IDM  
IS  
40  
Pulsed Drain Current  
Continuous Source Current (Diode Conduction)a  
3.2  
3.8  
2.0  
1.3  
1.5  
0.8  
TA = 25 °C  
A = 70 °C  
Maximum Power Dissipationa  
PD  
W
T
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendationsb,c  
TJ, Tstg  
– 55 to 150  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Typical  
24  
Maximum  
Unit  
t ≤ 10 sec  
Steady State  
Steady State  
33  
81  
Maximum Junction-to-Ambienta  
RthJA  
65  
°C/W  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
RthJC  
1.9  
2.4  
Notes  
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 Board.  
b. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK 1212-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is  
not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply  
Document Number: 71869  
S-51210–Rev. C, 27-Jun-05  
www.vishay.com  
1
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