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SEMIX553GB128DS

更新时间: 2024-11-05 04:51:59
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
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4页 1111K
描述
SPT IGBT Modules

SEMIX553GB128DS 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X16针数:16
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.81
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):540 A集电极-发射极最大电压:1200 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTORJESD-30 代码:R-XUFM-X16
JESD-609代码:e2元件数量:2
端子数量:16封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):715 ns标称接通时间 (ton):250 ns
Base Number Matches:1

SEMIX553GB128DS 数据手册

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SEMiX 553GB128Ds  
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Characteristics  
Symbol Conditions  
IGBT  
ꢑꢚꢈꢅ  
min.  
typ.  
max. Units  
SEMiX 553GB128Ds  
SEMiX 553GAL128Ds  
SEMiX 553GAR128Ds  
Preliminary Data  
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Features  
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Typical Applications  
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Temperature sensor  
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11-04-2006 GES  
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