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MCM69F536BTQ9

更新时间: 2024-09-20 04:05:03
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 378K
描述
Cache SRAM, 32KX36, 9ns, BICMOS, PQFP100, TQFP-100

MCM69F536BTQ9 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:TQFP-100Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.54最长访问时间:9 ns
其他特性:SELF TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE CONTROLI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:20 mm内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:36
功能数量:1端口数量:1
端子数量:100字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:110 °C最低工作温度:20 °C
组织:32KX36输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装等效代码:QFP100,.63X.87
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大待机电流:0.055 A
最小待机电流:3.14 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.32 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm

MCM69F536BTQ9 数据手册

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