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IRF3710PBF

更新时间: 2024-01-19 21:20:09
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8页 185K
描述
HEXFET Power MOSFET

IRF3710PBF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:D2PAK
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, D2PAK-3针数:3
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.05其他特性:AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE
雪崩能效等级(Eas):200 mJ外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):59 A最大漏极电流 (ID):59 A
最大漏源导通电阻:0.018 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-263ABJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):160 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):240 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IRF3710PBF 数据手册

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IRF3710PbF  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
RD  
VDS  
VGS  
DꢀUꢀTꢀ  
RG  
+VDD  
-
VGS  
Pulse Width ≤ 1 µs  
Duty Factor ≤ 0.1 %  
Fig 10aꢀ Switching Time Test Circuit  
V
DS  
90%  
25  
50  
75  
100  
125  
150  
175  
°
( C)  
T
, Case Temperature  
C
10%  
V
GS  
Fig 9. Maximum Drain Current Vs.  
t
t
r
t
t
f
d(on)  
d(off)  
Case Temperature  
Fig 10bꢀ Switching Time Waveforms  
1
D = 0.50  
0.20  
0.10  
0.1  
P
DM  
0.05  
SINGLE PULSE  
(THERMAL RESPONSE)  
t
1
0.02  
0.01  
t
2
Notes:  
1. Duty factor D =  
t / t  
1
2
2. Peak T  
= P  
x Z  
+ T  
J
DM  
thJC  
C
0.01  
0.00001  
0.0001  
0.001  
0.01  
0.1  
1
t , Rectangular Pulse Duration (sec)  
1
Fig 11. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Case  
www.irf.com  
5

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