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W25Q16DWBYIG

更新时间： 2024-09-20 21:14:47

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W25Q16DWBYIG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	GREEN, WLBGA-8	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.67	最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz
JESD-30 代码：	R-PBGA-B8	长度：	2.713 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	1	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16MX1	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	1.8 V
座面最大高度：	0.512 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	1.758 mm
Base Number Matches：	1

W25Q16DW

1.8V 16M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI & QPI

Publication Release Date: September 06, 2012

Revision F

- 1 -

12 3 4 5 6 7...85

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q16DWBYIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSFIG	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSFIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG-TR	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWUUIG	WINBOND	获取价格	Flash, 16MX1, PDSO8, 4 X 3 MM, GREEN, USON-8
W25Q16DWUUIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI