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W25Q16JVSNIQ

更新时间： 2024-09-20 19:45:43

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W25Q16JVSNIQ 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	SOP,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	1.66
其他特性：	ALSO IT OPERATES AT 2.7V TO 3V WITH 104 MHZ	备用内存宽度：	1
最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
长度：	4.85 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
并行/串行：	SERIAL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	3 V	座面最大高度：	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	3.9 mm	Base Number Matches：	1

W25Q16JV

3V 16M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI

Publication Release Date: August 12, 2016

Revision D

12 3 4 5 6 7...74

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q16JVSNJM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSNJQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSIM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSIQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSJM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSJQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSTIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 2MX8, PDSO8, VSOP-8
W25Q16JVSVIQ	WINBOND	获取价格	Flash Memory,
W25Q16JVUUIM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVUUIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 2MX8, PDSO8, USON-8