5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Not Recommended |
| 包装说明： | SOP, | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 7.88 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 765437 |
| Samacsys Pin Count： | 8 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)_1 |
| Samacsys Released Date： | 2020-01-19 03:04:32 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 104 MHz | JESD-30 代码： | S-PDSO-G8 |
| 长度： | 5.28 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 16777216 words | 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 16MX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 1.8 V | 座面最大高度： | 2.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5.28 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| W25Q16DWSSIG | WINBOND |
功能相似  |
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q16FWSVIQ | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
|
| W25Q16FWUUIQ | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
|
| W25Q16FWUUIQ-TR | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
|
| W25Q16FWUXIE | WINBOND |
获取价格 |
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
|
| W25Q16FWZPIQ | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 16MX1, PDSO8, WSON-8 |
|
| W25Q16JLSVIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8, VSOP-8 |
|
| W25Q16JLZPIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8, WSON-8 |
|
| W25Q16JV | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
|
| W25Q16JVBYIM | WINBOND |
获取价格 |
Flash Memory, |
|
| W25Q16JVBYIQ | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
