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W25Q16DWSNIG

更新时间: 2024-09-20 08:09:03
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
83页 1165K
描述
1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

W25Q16DWSNIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.6Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1端子数量:8
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
电源:1.8 V编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

W25Q16DWSNIG 数据手册

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W25Q16DW  
1.8V 16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL/QUAD SPI & QPI  
Publication Release Date: April 01, 2011  
Preliminary - Revision A  
- 1 -  

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