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W25Q16JLZPIG

更新时间： 2024-09-20 21:18:47

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W25Q16JLZPIG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	WSON-8	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.72
其他特性：	IT ALSO OPERATES AT FREQUENCY 50 MHZ AT SUPPLY VOLTAGE 2.3 TO 2.7 V	备用内存宽度：	1
最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz	JESD-30 代码：	R-PDSO-N8
长度：	6 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行：	SERIAL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	2.7 V	座面最大高度：	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NOR TYPE	宽度：	5 mm
Base Number Matches：	1

W25Q16JL

2.5V 16M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL AND QUAD SPI

Publication Release Date: July 24, 2017

-Revision B

- 1 -

12 3 4 5 6 7...74

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q16JV	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVBYIM	WINBOND	获取价格	Flash Memory,
W25Q16JVBYIQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVBYJQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSNIM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSNIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 2MX8, PDSO8, SOIC-8
W25Q16JVSNJM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSNJQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSIM	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
W25Q16JVSSIQ	WINBOND	获取价格	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI