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W25Q16JVBYIQ

更新时间: 2024-09-21 02:46:03
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟内存集成电路
页数 文件大小 规格书
75页 2875K
描述
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

W25Q16JVBYIQ 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:VFBGA,Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.67最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B8长度:1.803 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:8字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:SERIAL
编程电压:3 V座面最大高度:0.476 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM宽度:1.457 mm
Base Number Matches:1

W25Q16JVBYIQ 数据手册

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W25Q16JV  
3V 16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL/QUAD SPI  
Publication Release Date: March 22, 2018, 2018  
Revision G  

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