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W25Q16DWUUIG

更新时间： 2024-11-08 21:12:15

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W25Q16DWUUIG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	4 X 3 MM, GREEN, USON-8	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	8.5	最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz
JESD-30 代码：	R-PDSO-N8	长度：	4 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	1	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16MX1	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVSON	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	1.8 V
座面最大高度：	0.6 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

W25Q16DW

1.8V 16M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI & QPI

Publication Release Date: September 1, 2014

Revision J

- 1 -

12 3 4 5 6 7...84

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q16DWUUIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWZPIG	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWZPIP	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FW	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FWBYIG	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FWSNIQ	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FWSSIQ	WINBOND	获取价格	Flash, 16MX1, PDSO8, SOIC-8
W25Q16FWSVIQ	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FWUUIQ	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16FWUUIQ-TR	WINBOND	获取价格	1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI