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SSM6N7002BFE

更新时间： 2024-09-21 12:49:59
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东芝 - TOSHIBA 开关
页数 文件大小 规格书
5页 185K
描述
High-Speed Switching Applications Analog Switch Applications

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SSM6N7002BFE 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6针数：6
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.64配置：SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小漏源击穿电压：60 V最大漏极电流 (ID)：0.2 A
最大漏源导通电阻：2.1 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PDSO-F6元件数量：2
端子数量：6工作模式：ENHANCEMENT MODE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性/信道类型：N-CHANNEL认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

SSM6N7002BFE 数据手册

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SSM6N7002BFE  
TOSHIBA Field-Effect Transistor Silicon N Channel MOS Type (U-MOSⅣ)  
SSM6N7002BFE  
High-Speed Switching Applications  
Analog Switch Applications  
Unit: mm  
1.6±0.05  
1.2±0.05  
•
•
Small package  
Low ON-resistance : R  
= 3.3 Ω (max) (@V  
= 2.6 Ω (max) (@V  
= 2.1 Ω (max) (@V  
= 4.5 V)  
= 5 V)  
DS(ON)  
DS(ON)  
DS(ON)  
GS  
GS  
GS  
: R  
: R  
1
2
3
6
= 10 V)  
5
4
Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C) (Q1, Q2 Common)  
Characteristics  
Drain-source voltage  
Symbol  
Rating  
60  
Unit  
V
V
V
DSS  
Gate-source voltage  
±20  
V
GSS  
DC  
I
200  
D
Drain current  
mA  
Pulse  
I
800  
DP  
1.SOURCE1 4.SOURCE2  
Power dissipation  
P
(Note 1)  
150  
mW  
°C  
D
2.GATE1  
5.GATE2  
Channel temperature  
T
ch  
150  
3.DRAIN2  
6.DRAIN1  
ES6  
Storage temperature range  
T
stg  
−55 to 150  
°C  
JEDEC  
JEITA  
―
Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high  
temperature/current/voltage and the significant change in  
temperature, etc.) may cause this product to decrease in the  
reliability significantly even if the operating conditions (i.e.  
operating temperature/current/voltage, etc.) are within the  
absolute maximum ratings.  
―
TOSHIBA  
2-2N1D  
Weight: 3.0 mg (typ.)  
Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook  
(“Handling Precautions”/“Derating Concept and Methods”) and individual reliability data (i.e. reliability test  
report and estimated failure rate, etc).  
Note 1:Total rating, mounted on FR4 board  
(25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm, Cu Pad: 0.135mm2 × 6)  
Marking  
Equivalent Circuit (top view)  
6
5
4
6
5
4
Q1  
Q2  
NM  
1
2
3
1
2
3
1
2009-11-27  
12345

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