是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SODIMM |
包装说明: | DIMM, | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.32 | 风险等级: | 5.32 |
Is Samacsys: | N | 访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-XZMA-N144 | 长度: | 67.585 mm |
内存密度: | 1073741824 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度: | 64 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 144 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX64 | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | 235 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.8 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 31.75 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MT8LSDT1664LHG-10E | MICRON |
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SMALL-OUTLINE SDRAM MODULE |
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MT8LSDT1664LHG-662 | MICRON |
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SMALL-OUTLINE SDRAM MODULE |
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MT8LSDT3264A | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT3264AG-10E | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT3264AG-133 | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT3264AG-13E | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT3264AGI-133 | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT3264AI | MICRON |
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SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
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MT8LSDT432UG-10 | ETC |
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x32 SDRAM Module |
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MT8LSDT864 | MICRON |
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SMALL-OUTLINE SDRAM MODULE |
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