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MT8LSDT864HG-662

更新时间: 2024-01-28 22:39:19
品牌 Logo 应用领域
镁光 - MICRON 动态存储器
页数 文件大小 规格书
27页 1667K
描述
SMALL-OUTLINE SDRAM MODULE

MT8LSDT864HG-662 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SODIMM包装说明:,
针数:144Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:5.78访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:7.5 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-XZMA-N144JESD-609代码:e0
内存密度:536870912 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:144
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子位置:ZIG-ZAG处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1

MT8LSDT864HG-662 数据手册

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