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MBM10C500-15C

更新时间: 2024-10-24 19:48:03
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 181K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 15ns, CDIP24,

MBM10C500-15C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP24,.3
针数:24Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.88最长访问时间:15 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
负电源额定电压:-5.2 V端子数量:24
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX1
输出特性:OPEN-EMITTER封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:-5.2 V
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
最大压摆率:0.2 mA表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MBM10C500-15C 数据手册

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