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MBM10A474-3CZ

更新时间: 2024-10-23 21:02:47
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 146K
描述
1KX4 STANDARD SRAM, 3ns, CDIP24, CERDIP-24

MBM10A474-3CZ 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
最长访问时间:3 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T24
长度:30.3 mm内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
负电源额定电压:-5.2 V功能数量:1
端口数量:1端子数量:24
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:55 °C
最低工作温度:组织:1KX4
输出特性:OPEN-EMITTER可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.84 mm表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

MBM10A474-3CZ 数据手册

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