是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, BGA119,7X17,50 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 2.5 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4718592 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 36 | 端子数量: | 119 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX36 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA119,7X17,50 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.12 A | 最小待机电流: | 3.15 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.34 mA |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7P403622B-HC200 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX36, 2.7ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
K7P403622B-HC25 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
K7P403622B-HC250 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX36, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
K7P403622M | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
K7P403622M-H16 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
K7P403622M-H1600 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX36, 3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
K7P403622M-H19 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
K7P403622M-H1900 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
K7P403622M-H20 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
K7P403622M-H2000 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX36, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 |