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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | LQFP, |
| 针数： | 100 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 3.5 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 20 mm |
| 内存密度： | 4718592 bit | 内存集成电路类型： | ZBT SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 100 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256KX18 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LQFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 230 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K7N401801M | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx36 & 256Kx18 Pipelined NtRAM-TM |
|
| K7N401801M-PC100 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PQFP100 |
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| K7N401801M-PC130 | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100 |
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| K7N401801M-PC13T | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100 |
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| K7N401801M-PC15T | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 3.8ns, CMOS, PQFP100 |
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| K7N401801M-PC750 | SAMSUNG |
获取价格 |
SRAM |
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| K7N401801M-PC75T | SAMSUNG |
获取价格 |
SRAM |
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| K7N401801M-QC13 | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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| K7N401801M-QC130 | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100 |
|
| K7N401801M-QC15T | SAMSUNG |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX18, 3.8ns, CMOS, PQFP100 |
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