是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | LQFP, QFP100,.63X.87 |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.91 | 最长访问时间: | 8.5 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大待机电流: | 0.13 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.33 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7B803625M-TC10 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
K7B803625M-TC75 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 256KX36, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
K7-D | MITSUMI |
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Adjustable Type Coils | |
K7D161871B-HC30 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 1MX18, 1.9ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 | |
K7D161871B-HC30T | SAMSUNG |
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Application Specific SRAM, 1MX18, 1.9ns, CMOS, PBGA153 | |
K7D161871B-HC33 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 1MX18, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 | |
K7D161871B-HC33T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 1MX18, 1.7ns, CMOS, PBGA153 | |
K7D161871B-HC37 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 1MX18, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 | |
K7D161871B-HC37T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 1MX18, 1.7ns, CMOS, PBGA153 | |
K7D161871B-HC40 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153 |