Datasheet > 晶体管 > IGBT> IRG4PC60F-PPBF

IRG4PC60F-PPBF

更新时间： 2024-11-02 04:44:39

品牌	Logo	应用领域
英飞凌 - INFINEON		晶体晶体管功率控制双极性晶体管栅局域网
页数	文件大小	规格书
8页	232K
描述
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR (Fast Speed IGBT)

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IRG4PC60F-PPBF 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.13	外壳连接：	COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)：	90 A	集电极-发射极最大电压：	600 V
配置：	SINGLE	JEDEC-95代码：	TO-247AC
JESD-30 代码：	R-PSFM-T3	元件数量：	1
端子数量：	3	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLANGE MOUNT	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	N-CHANNEL	表面贴装：	NO
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	晶体管应用：	POWER CONTROL
晶体管元件材料：	SILICON	标称断开时间 (toff)：	770 ns
标称接通时间 (ton)：	105 ns	Base Number Matches：	1

IRG4PC60F-PPBF 数据手册

PD - 95567

IRG4PC60F-PPbF

Fast Speed IGBT

INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR

Features

Fast: Optimized for medium operating

frequencies ( 1-5 kHz in hard switching, >20

kHz in resonant mode).

Generation 4 IGBT design provides tighter

parameter distribution and higher efficiency.

Solder plated version of industry standard

TO-247AC package.

V_CES=600V

V_CE(on)typ. =1.50V

@V_GE= 15V, I_C= 60A

n-channel

Lead-Free

Benefits

Generation 4 IGBT's offer highest efficiency available.

IGBT's optimized for specified application conditions.

Solder plated version of the TO-247 allows the reflow

soldering of the package heatsink to a substrate material.

Designed for best performance when used with IR

HEXFRED & IR FRED companion diodes.

TO-247AC

Absolute Maximum Ratings

Parameter

Max.

600

Units

V_CES

_C@ T_C= 25°C

Collector-to-Emitter Breakdown Voltage

Continuous Collector Current

Pulsed Collector Current

I_C@ T_C= 100°C

I_CM

120

± 20

200

520

210

I_LM

Clamped Inductive Load Current

Gate-to-Emitter Voltage

V_GE

E_ARV

Reverse Voltage Avalanche Energy

Maximum Power Dissipation

P_D@ T_C= 25°C

P_D@ T_C= 100°C

Maximum Power Dissipation

T_J

Operating Junction and

-55 to + 150

T_STG

Storage Temperature Range

°C

Soldering Temperature, for 10 seconds

Mounting torque, 6-32 or M3 screw

Maximum Reflow Temperature

300 (0.063 in. (1.6mm from case )

10 lbfin (1.1Nm)

230 (Time above 183°C

should not exceed 100s)

Thermal Resistance

Parameter

Junction-to-Case

Typ.

Max.

0.24

Units

R_θJC

R_θCS

R_θJA

Case-to-Sink, Flat, Greased Surface

Junction-to-Ambient (Typical Socket Mount)

Junction-to-Ambient (PCB Mount, Steady State)

Weight

0.24

°C/W

6 (0.21)

g (oz)

www.irf.com

07/15/04

12 3 4 5 6 7 8

中文翻译

下载PDF

与IRG4PC60F-PPBF相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IRG4PC60U	INFINEON	获取价格	INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR
IRG4PC60U-EP	INFINEON	获取价格	Insulated Gate Bipolar Transistor, 75A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, TO-247AD, TO-247AD,
IRG4PC60U-P	INFINEON	获取价格	INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR UltraFast Speed IGBT
IRG4PC60UPBF	INFINEON	获取价格	INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR UltraFast Speed IGBT
IRG4PC60U-PPBF	INFINEON	获取价格	INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR UltraFast Speed IGBT
IRG4PE40FD	INFINEON	获取价格	Fit Rate / Equivalent Device Hours
IRG4PE40KD	INFINEON	获取价格	Fit Rate / Equivalent Device Hours
IRG4PE40MD	INFINEON	获取价格	Fit Rate / Equivalent Device Hours
IRG4PE40SD	INFINEON	获取价格	Fit Rate / Equivalent Device Hours
IRG4PE40UD	INFINEON	获取价格	Fit Rate / Equivalent Device Hours

与IRG4PC60F-PPBF相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

6
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

3
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

23
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

24

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IRG4PC60F-PPBF

IRG4PC60F-PPBF 技术参数

IRG4PC60F-PPBF 数据手册

与IRG4PC60F-PPBF相关器件

与IRG4PC60F-PPBF相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IRG4PC60F-PPBF

IRG4PC60F-PPBF 技术参数

IRG4PC60F-PPBF 数据手册

与IRG4PC60F-PPBF相关器件

与IRG4PC60F-PPBF相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？