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IRFSL38N20D

更新时间: 2024-11-01 22:13:43
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英飞凌 - INFINEON 晶体晶体管开关脉冲
页数 文件大小 规格书
11页 135K
描述
Power MOSFET(Vdss=200V, Rds(on)max=0.054ohm, Id=44A)

IRFSL38N20D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:IN-LINE, R-PSIP-T3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.21
Is Samacsys:N雪崩能效等级(Eas):460 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:200 V最大漏极电流 (ID):44 A
最大漏源导通电阻:0.054 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-262AAJESD-30 代码:R-PSIP-T3
JESD-609代码:e0元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):225
极性/信道类型:N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM):180 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IRFSL38N20D 数据手册

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PD - 94358  
IRFB38N20D  
IRFS38N20D  
SMPS MOSFET  
IRFSL38N20D  
HEXFET® Power MOSFET  
Applications  
l High frequency DC-DC converters  
VDSS  
200V  
RDS(on) max  
ID  
44A  
0.054Ω  
Benefits  
l Low Gate-to-Drain Charge to Reduce  
Switching Losses  
l Fully Characterized Capacitance Including  
Effective COSS to Simplify Design, (See  
App. Note AN1001)  
l Fully Characterized Avalanche Voltage  
and Current  
D2Pak  
TO-262  
TO-220AB  
IRFB38N20D  
IRFS38N20D  
IRFSL38N20D  
Absolute Maximum Ratings  
Parameter  
Max.  
44  
Units  
A
ID @ TC = 25°C  
ID @ TC = 100°C  
IDM  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Pulsed Drain Current   
32  
180  
PD @TA = 25°C  
PD @TC = 25°C  
Power Dissipation ‡  
3.8  
W
Power Dissipation  
320  
Linear Derating Factor  
2.1  
W/°C  
V
VGS  
dv/dt  
TJ  
Gate-to-Source Voltage  
± 30  
Peak Diode Recovery dv/dt ƒ  
Operating Junction and  
9.5  
V/ns  
-55 to + 175  
TSTG  
Storage Temperature Range  
Soldering Temperature, for 10 seconds  
Mounting torqe, 6-32 or M3 screw†  
°C  
300 (1.6mm from case )  
10 lbfin (1.1Nm)  
Thermal Resistance  
Parameter  
Junction-to-Case  
Typ.  
–––  
Max.  
Units  
RθJC  
RθCS  
RθJA  
RθJA  
0.47  
–––  
62  
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface †  
Junction-to-Ambient†  
0.50  
–––  
°C/W  
Junction-to-Ambient‡  
–––  
40  
Notes  through ‡ are on page 11  
www.irf.com  
1
12/12/01  

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