生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA48,6X8,30 | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 85 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | PSEUDO STATIC RAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 最大待机电流: | 0.000075 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 7 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY64LD16162M-E | HYNIX |
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1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64LD16162M-I | HYNIX |
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1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64LD16322M | ETC |
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x16|2.5(VDD)2.5(VDDQ)V|85|Pseudo SRAM - 32M | |
HY64LD16322M-DF85E | HYNIX |
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Pseudo Static RAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48, FBGA-48 | |
HY64LD16322M-DF85I | HYNIX |
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Pseudo Static RAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA48, FBGA-48 | |
HY64SD16162B | HYNIX |
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1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64SD16162B-DF85E | HYNIX |
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1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64SD16162B-DF85I | HYNIX |
获取价格 |
1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64SD16162B-E | HYNIX |
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1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM | |
HY64SD16162B-I | HYNIX |
获取价格 |
1M x 16 bit Low Low Power 1T/1C Pseudo SRAM |