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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, BGA-172 | 针数： | 172 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.82 |
| 最长访问时间： | 4 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B172 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15 mm | 内存密度： | 2359296 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 172 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX36 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.25 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY7C0851V-167AC | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0851V-167BBC | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0851V25 | CYPRESS |
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SRAM |
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| CY7C0852AV | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0852AV-133AC | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
|
| CY7C0852AV-133AI | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
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| CY7C0852AV-133AXC | CYPRESS |
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FLEx36⢠3.3 V 32 K / 64 K / 128 K / 256 K à |
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| CY7C0852AV-133AXI | CYPRESS |
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FLEx36⢠3.3 V 32 K / 64 K / 128 K / 256 K à |
|
| CY7C0852AV-133BBC | CYPRESS |
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FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
|
| CY7C0852AV-133BBI | CYPRESS |
获取价格 |
FLEx36TM 3.3V 32K/64K/128K/256K x 36 Synchronous Dual-Port RAM |
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