是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VSON-8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8541.29.00.95 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.13 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | AVALANCHE RATED, ULTRA-LOW RESISTANCE | 雪崩能效等级(Eas): | 29 mJ |
外壳连接: | SOURCE | 配置: | COMPLEX |
最小漏源击穿电压: | 30 V | 最大漏极电流 (Abs) (ID): | 27 A |
最大漏极电流 (ID): | 27 A | 最大漏源导通电阻: | 0.038 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 16 pF |
JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 | JESD-609代码: | e4 |
湿度敏感等级: | 1 | 元件数量: | 2 |
端子数量: | 7 | 工作模式: | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
极性/信道类型: | N-CHANNEL | 最大功率耗散 (Abs): | 2.5 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM): | 45 A | 子类别: | FET General Purpose Powers |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 晶体管应用: | SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD87313DMS | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共漏极、5.5mΩ、30V、N 沟道 NexF | |
CSD87313DMST | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共漏极、5.5mΩ、30V、N 沟道 NexF | |
CSD87330Q3D | TI |
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Synchronous Buck NexFET? Power Block | |
CSD87331Q3D | TI |
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Synchronous Buck NexFET⢠Power Block | |
CSD87333Q3D | TI |
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CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87333Q3D_15 | TI |
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CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87333Q3DT | TI |
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CSD87333Q3D Synchronous Buck NexFET⢠Power | |
CSD87334Q3D | TI |
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CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87334Q3D_15 | TI |
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CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87334Q3DT | TI |
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CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block |