是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HTSON, |
Reach Compliance Code: | not_compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.7 | 模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING CONTROLLER |
控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION | 最大输入电压: | 24 V |
标称输入电压: | 12 V | JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3.3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 150 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HTSON | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.05 mm | 最大供电电流 (Isup): | 20 mA |
表面贴装: | YES | 切换器配置: | BUCK |
最大切换频率: | 1500 kHz | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 3.3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD87334Q3D | TI |
完全替代 |
CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET Power Block |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD87335Q3D | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ | |
CSD87335Q3DT | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ | |
CSD87350Q5D | TI |
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Using the PWR091EVM Dual-Output DC/DC Analog With PMBus Interface | |
CSD87351Q5D | TI |
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Synchronous Buck NexFET? Power Block | |
CSD87351ZQ5D | TI |
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Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87352Q5D | TI |
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Synchronous Buck NexFET Power Block | |
CSD87352Q5D_1111 | TI |
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Synchronous Buck NexFET? Power Block | |
CSD87353Q5D | TI |
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Synchronous Buck NexFET⢠Power Block | |
CSD87355Q5D | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的 45A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ | |
CSD87355Q5DT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的 45A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ |