是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HLSSOP, |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 1.69 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING CONTROLLER | 控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压: | 27 V | 标称输入电压: | 12 V |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3.2 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HLSSOP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
座面最大高度: | 1.5 mm | 最大供电电流 (Isup): | 20 mA |
表面贴装: | YES | 切换器配置: | BUCK |
最大切换频率: | 1500 kHz | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 3.2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
CSD87335Q3DT | TI | 采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ |
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CSD87350Q5D | TI | Using the PWR091EVM Dual-Output DC/DC Analog With PMBus Interface |
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CSD87351Q5D | TI | Synchronous Buck NexFET? Power Block |
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CSD87351ZQ5D | TI | Synchronous Buck NexFET Power Block |
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CSD87352Q5D | TI | Synchronous Buck NexFET Power Block |
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CSD87352Q5D_1111 | TI | Synchronous Buck NexFET? Power Block |
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